产业
F5 Solution Day 2026隆重召开，三大创新赋能Token经济发展
北京-2026年5月25日—F5在北京举办以 “AI赋能交付，共塑Token未来” 为主题的 F5 Solution Day 2026媒体发布会 。值此公司成立30周年之际，F5集中展示
e络盟现已发售 Microchip 全新 PIC32CM PL10 微控制器，以 8 位简易设计实现 32 位性能
这款 5V 的新型低功耗微控制器，提供无缝迁移路径、先进的 AI 辅助开发工具及强大的功能安全性，适用于现代嵌入式设计 中国上海，2026 年5月11日 — 安富利旗下全球
应对异构芯片部署下的AI挑战，F5助企业推理服务更快、更省、更承压
随着人工智能(AI)大模型及智能体应用在企业端的全面落地，产业竞争的核心维度正发生深刻演变。据统计，截至2026年3月，中国日均词元(Token)调用量已超过140万亿，相比2024年初
LYB在CHINAPLAS 2026展示创新解决方案与价值链协作成果
中国上海，4月21日——利安德巴赛尔（纽交所代码：LYB）正在参加于 4 月 21 日至 24 日在上海举行的 2026 中国国际橡塑展（CHINAPLAS 2026）。围绕“创享美好明天&rdqu
欧姆龙与达索系统携手合作，以虚实融合推动制造业变革
●达索系统与欧姆龙结合各自在虚拟孪生与工业自动化技术领域的专长，共同推动工业生产转型升级●信息技术（IT）与运营技术（OT）深度融合，构建以AI驱动的软件定义制造业，取代碎片化的工
从“材料商”到“共建者”：杜邦以“安全、静谧、 可靠”三大支柱，赋能未来出行大变局
（2026年4月24日 中国北京讯）值此第十九届北京国际汽车工业展览会盛大召开之际，杜邦正式对外发布聚焦“安全、静谧、可靠”的前沿解决方案矩阵，旨在以材料科学的创新
聚合你我，共创可能！埃克森美孚星标聚合物与您相约2026国际橡塑展
中国上海，2026年4月21日——在2026年中国国际橡塑展（ChinaPlas）上，埃克森美孚星标聚合物（ExxonMobil Signature Polymers）团队将展示其如何与合作伙伴携手，践行“
世索科通过新一代浸没式冷却解决方案提升数据中心效率和安全性
先进的人工智能和高性能计算数据中心冷却液可提供可靠的性能、更高的能源效率和更强的安全性，并由强大的全球供应链提供支持。2026年4月23日，上海全球领先的高性能材料和化学
HPE Threat Labs研究报告：网络攻击者正重塑其“商业模式”，以规模化并加速攻击
●HPE研究发现，网络攻击者正采用类商业化运作模式，瞄准各主要行业领域●生成式AI被用于制作合成语音、图像和视频，实施定向冒充欺诈攻击●全新HPE Threat Labs汇聚世界级网络威
DLSS 4.5解锁4K 240FPS极致体验，技嘉RTX 50系列显卡助力玩家畅享新世代
近期，NVIDIA发布了DLSS 4.5完整功能，其中动态多帧生成与6倍多帧生成技术成为RTX 50系列的独占亮点。动态多帧生成可根据场景负载在2至6倍之间智能切换帧生成倍数，让4K分
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v 明明用尽全身力气，它却依然岿然不动！难道家电旧品处理之路...
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