第三代半导体产业发展亮眼，中诚国达积极探寻机遇

产业已进入快速增长期

在中诚国达集团看来，目前全球第三代半导体产业正进入快速增长期，广泛应用于符合“双碳”目标的新能源、交通制造产业升级以及光电应用场景，已成为推动诸多产业创新升级的重要引擎。

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体，具有高频、高效、耐高压、耐高温、抗辐射等方面的优越性能，在新能源车、光伏、风电、5G基站、高铁等领域有着很大应用潜力。世界主要国家纷纷加速技术攻关和产业布局，我国发展第三代半导体也已经具备技术突破和产业协同发展的基础。

半导体材料市场规模巨大

根据产业链结构，半导体行业可以分为上游、中游和下游三个部分。上游包括半导体设备和原材料，中游包括芯片设计、制造和封测，下游包括各种应用领域。而第三代半导体材料凭借其优越性、实用性和战略性，被许多发达国家列入国家计划，进行全面部署。数据显示，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，并持续保持增长趋势，预计2023年将达752亿美元。

近年来，随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，中国半导体材料国产化进程加速，中国市场也成为了全球增速最快的市场。数据显示，2022年国内半导体材料市场规模约914.4亿元，预计2023年市场规模将增至1024.34亿元。

持续关注产业投资机遇

从战略角度来看，低碳化与数字化浪潮将是未来十年重塑世界的主要力量，高能效和互联世界将持续推动对半导体的需求。而我国“十四五”规划将重点解决第三代半导体“能用、好用”以及可持续创新能力的问题，因此，未来在市场规模趋势方面，我国第三代半导体行业将持续保持高速增长。

中诚国达集团持续聚焦具有良好发展前景的行业和区域，在新的发展阶段，重点聚焦数字经济、能源矿产、第三代半导体材料等细分市场。在实践中，已经开始针对半导体小金属领域进行拓展布局，并逐步推进覆盖上游小金属的提纯、加工和下游半导体产品制造的全产业链融合，以期在赋能实体产业高端高质高效发展方面，不断在探寻机遇，创造价值。