京瓷株式会社(社长:谷本 秀夫)宣布,由于有机封装和晶体器件封装等半导体零部件产量增加,为了确保生产空间,京瓷决定在鹿儿岛川内工厂建设日本最大※规模的工厂第23工厂。4月20日
京瓷株式会社(社长:谷本 秀夫)宣布,由于有机封装和晶体器件封装等半导体零部件产量增加,为了确保生产空间,京瓷决定在鹿儿岛川内工厂建设日本最大※规模的工厂第23工厂。4月20日在与当地政府萨摩川内市签订选址协议后,计划于2022年5月开始建设新工厂。
※ 指京瓷株式会社日本国内工厂中最大。
现在随着5G不断普及,基站和数据中心的有机封装需求正在不断扩大,并且ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶技术也日趋成熟,因此预计传感器相机和高性能处理器的需求也将增长。另一方面,用于晶体设备的封装,不仅可以搭载在电脑、智能手机等信息终端还适用于家电、汽车、工业机械等多种设备,今后市场前景广阔。
为应对这些日益增长的需求,新厂房将于2023年10月起有序投产,有机封装产量将大幅增加,同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产,该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。
京瓷通过响应强劲的市场需求在强化其半导体零部件事业的同时,也将赋能鹿儿岛县经济活性和创造新的就业机会,为当地社会的发展做出贡献。
建成预想图(第23工厂)
■ 新工厂概要
凡本网注明“来源:XXX(非科技狗)”的内容,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。 如有侵权及时联系本网站:yzl_300@126.com 本网将在第一时间删除!
2023-02-17
2023-02-23
2023-02-10
2023-03-13
2023-02-24
从单车智能到车路云协同,Smart Solution 2.0有哪些
4月18日,全球瞩目的第二十届上海车展盛大启幕,作为国际领先的移动出...