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高通推出体积更小芯片,未来的智能手机有望进一步“瘦身”

来源: 腾讯科技 发布:2017-01-04 11:32:32 收藏成功收藏本文

 

  据《金融时报》报道,由于移动处理器的体积大幅减小,今年市面上的智能手机可能以进一步“瘦身”,或者配置更大体积的电池。

  移动芯片制造商 高通 周二推出了最新旗舰处理器骁龙835。据悉,骁龙835所占用的体积比其前代产品小约35%,而且节能约25%。

  由于消费者对智能手机的要求越来越多,电池续航能力已经成为手机用户的最大痛点。

  高通高级副总裁兼骁龙产品经理凯斯•克莱辛(Keith Kressin)接受采访时表示,该公司在今年国际消费电子展( CES )上推出的这款芯片在节能上有着非同寻常的提升,其耗电量为数年前同类产品的一半。

  手机制造商目前寻求新途径实现自身产品的差异化,以便在增长缓慢的智能手机市场吸引更多的消费者。包括三星电子 、LG以及小米在内的高通客户有意在其旗舰机型中配置最新骁龙芯片,预计搭载这款芯片的手机最快将于今年上半年问世。

  雷同的方块型外部设计最近数年几乎没有发生变化,不过克莱辛预计,由于骁龙芯片的重大提升,今年智能手机的外观将出现更多实验性改变。克莱辛预计今年将出现模块化的设计、可折叠显示屏以及更轻薄的手机。

  克莱辛表示:“制造商并不急于增加他们设备的尺寸,他们想减少边框,并使得屏幕更大。”

  根据营收排名,高通是全球第二大芯片制造商。该公司希望新款骁龙835能用在更为轻便的虚拟现实和增强现实头盔中,并在便携式个人电脑中挑战行业领导者 英特尔 的地位。

  克莱辛说:“我们真正的关注点之一在于虚拟现实设备能配置骁龙835。”由于骁龙835更节能,其释放的热量更低,这对于使用在脸部的设备是相当重要的考量。骁龙835有助于确保更为流畅的图像显示,并对头部运动进行更为准确的追踪。此外,使用该芯片的手机能够支持 谷歌 ( 微博 )Daydream移动虚拟现实平台,该平台已于去年推出。(编译/李路)

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